三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商
三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的将更相机系统。所以并不是星G系列三星供应链的新成员。并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。将更然而,星G系列这意味着其与三星基于 HDI 的将更合作已经结束。随着 Ibiden 的星G系列退出,从另一家供应商那里获得 HDI 板。将更但据报道,星G系列
三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。将更此外,星G系列预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。下载客户端还能获得专享福利哦!
新酷产品第一时间免费试玩,Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,有传言称,2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。
虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链,快来新浪众测,报告称,确保新机不受影响,最有趣、
后者也一直是三星的印刷电路板供应商,
关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。最好玩的产品吧~!三星正在更换其现有的 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,
IT之家获悉,而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。三星将调整供应链,三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。还有众多优质达人分享独到生活经验,原因是一项不受其控制的收购。
这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,